SOLIDFOIL

例えば、ポリマーからモノマー残基を除去する場合に、連続して流動する固形分を完全に処理

連続混合またはバルク材のハンドリングの際に使用されるインペラで、接着剤のバルク材料の凝集を回避し、表面更新によって固体と供給ガスとの間の表面接触を強化します。

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かくはん機は通常、連続混合またはバルク材のハンドリングの際に使用されます。第一に、混合プロセスを可能にするために重要です。その一方で、混合は接着剤バルク材料の凝集を回避するか、または固体と供給ガスとの間の表面接触(表面更新)を強化します(ポリマーからモノマー残基を除去する場合など)。

この応用に適応させるためEKATOは、当社ラボラトリで広範なトライアルを行い、EKATO SOLIDFOILを開発しました。このインペラは通常、複数段混合システムとして適用されます。独自のブレードプロファイルにより、容器を通る固体の軸流が、遠心方向に交互に外向き・内向きに迂回されます。

その結果、容器全体の滞留時間分布が狭くなり、均一なプロセス結果とより良い製品品質が得られます。同時に、バルク材料は塊を避けて永久的に再構成され、例えば脱離プロセスのための新しい表面が継続的に提供されます。

特徴

  • 縦流の装置における狭い滞留時間分布による均一なプロセス結果
  • 固形分を遠心方向外側と内側に交互に運ぶよう最適化されたブレードプロファイル
  • ブレードの曲率および適合された高さにより一定の体積流量をブレードに沿って生成
  • ブレード形状を製品の壁摩擦角に適合させることが可能

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